作者：admin 发布时间：2023-01-20 23:00:34 分类：科技 浏览：201 评论：0
答：芯片这个称呼给人狭义的感觉，以为只是处理器，其实称呼集成电路更靠谱，发明者正是2000年诺贝尔物理学奖获得者，美国工程师——杰克·基尔比。
没错！不是我们一贯认为的科学家，而是工程师，是大名鼎鼎的德州仪器的工程师，从事的正是集成电路的研究。 和半导体相关诺贝尔奖很多，但无疑集成电路的发明，是最耀眼的。
1947年，杰克·基尔比毕业于美国伊利诺斯大学，并在一家生产电器元件的公司上班，同时对电子技术方面产生了浓厚的兴趣。
杰克·基尔比一边工作，一边继续完成他的硕士学业。 待学业完成后，杰克·基尔比转职于德州仪器工作，在这里，他得以全身心地投入他的爱好，并产生天才的想法——把电子设备的所有元器件放在一块材料上制造，并相互连接形成电路。
这就是集成电路的最初想法。
杰克·基尔比一点没耽误，立马着手研究，当天就把整个构想勾勒出来，并选用硅作为材料。
当他把想法告诉他的主管后，受到了高度重视；1958年，杰克·基尔比便申请了此项专利，从此，电子技术进入集成电路时代。
而CPU，代表着集成电路设计和制造的巅峰之作，其高端芯片的核心技术，掌握在少数几个大公司手里。
四十二年后的2000年，七十七岁的杰克·基尔比，因发明集成电路被授予诺贝尔物理学奖，5年后，杰克·基尔比去世。
欧美发达国家的芯片技术有没有可能被中国超越？芯片是谁发明的？
毫不夸张地说，芯片改变了所有人的生活，芯片的本质是集成电路，全世界第一个发明现代集成电路的科学家就是美国科学家，他的名字叫做杰克·基尔比。但是，这位科学家的发明时间是1958年，最后获得诺贝尔物理学奖的时间，却是42年之后的2020年。
实际上，同时期研发出近代实用集成电路人，还有另一位名叫罗伯特·诺伊斯的科学家，只不过他早在1990年的时候就已经去世。客观来说，目前我国的芯片技术还无法和欧美发达国家相比，这也是为什么华为会因为台积电断供而变得举步维艰，至于未来能不能超越，这个问题的答案大概也只有交给时间了。
杰克·基尔比这个人有多厉害？
杰克·基尔比出生于1923年11月8号，1947年的时候，也就是他才24岁左右的时候，便已经拿到了伊利诺伊大学的学士学位，而专业就是电子工程学。距离杰克·基尔比获得威斯康星大学相关硕士学位才短短8年时间，这个厉害的任务就研制出了全世界第一块集成电路。
大家可以真切地感受到，如今我们使用的电脑和移动电话等设备，其实都离不开芯片的应用，只不过杰克·基尔比这个后来改变全人类的研究成果，并没有在当时引起太大的轰动，所以诺贝尔物理学奖也是在时间过去四十多年之后才颁给他。
不过，迟来的褒奖刚好印证了杰克·基尔比对如今半导体产业发展作出的重大贡献，大家早已习惯的数字生活、乃至信息化时代的到来都离不开集成电路的诞生。而在芯片研发出来之前，真空管不仅笨重，而且还很不稳定，电路系统扩张还会带来元件变得更大等问题，这不仅意味着成本越来越大，实际应用的时候也遭遇了越来越明显的弊端。
小小芯片为什么有如此大的能力，就连华为都被限制？
芯片也有不同的分类，而且分类的方式还不止一种，比如，倘若按照点数属于数字活模拟来进行区分，那么集成电路就可以被划分为：数字集成电路、模拟集成电路和混合信号集成电路。当然，不同的集成电路功能也存在差异，正如数字集成电路能够涵盖所有东西，而模拟集成电路则主要是完成混频、滤波、解调和放大等功能
总有信口开河地说，如今我国实力强大，小小芯片怎么可能制造不出来？然而，芯片制造并不像很多人想象的那么简单，所有半导体元件产品加起来被统称为芯片，之所以集成电路的性能更高，这与其自身尺寸小路径更短有关。
集成电路也就开发出个半个世纪左右，但如今的应用方向却很广泛，涵盖了制造、交流、计算和交通系统，包括现在人人都离不开的互联网也对集成电路有绝对性的依赖。芯片制造对于我们来说，目前还是很难的一个问题，尤其是光刻工艺。
麒麟9000芯片为什么可能成为华为旗下该手机的最后一带芯片？从本质上来说就是因为我们无法自主进行该芯片的制造，谁叫我们集成电路产业最薄弱的一个环保局便是芯片制造呢，这个领域的高 科技 技术又很难在短时间内得到弥补。
而且，芯片行业一直以来的主流趋势本就是分工合作，华为海思也的确拥有比较好的芯片设计能力，但没想到有一天竟然有人利用芯片制造能力作为攻击点，原本稳定的芯片行业格局也因此而打乱。
如今，我们也在为芯片国产化而努力，华为也表示会落地造芯计划，这也是为什么最近芯片人才陆续加入华为，相信我国在不久的将来一定可以大同芯片产业链涉及到的多有关键要素，把关键技术都掌握在我们自己手里，不再受制于他人。
芯片是内含集成电路的硅片。是将具有单个运算能力的晶体管组合连接、形成具备强大处理能力的微电子组合固件。芯片的出现，揭开了二十世纪信息革命的序幕，是现代工业文明的基础。
发明芯片有两位科学家，一位是美国德州公司的仪器工程师杰克·基尔比，另一位是美国物理学家罗伯特·诺伊斯。
杰克·基尔比1958年9月12日集成了人类第一块芯片雏形。就是把一个双极性晶体管、三个电阻、一个电容器等二十余个元器件集成在一块很小的平板上，用纯手工焊接方式把这些极细的导线予以连接，将半导体元件构成微型固体组合件，并命名为集成电路(芯片)，向美国专利局申报了发明专利。
基尔比这项发明是伟大的，奠定了今天半导体产业、信息技术基础，构成了现在人们习以为常的数字生活。电脑、手机等等3C产品可以说皆源于基尔比的发明。
2000年10月10日，已经77岁的基尔比发明集成电路53年后被授予诺贝尔物理学奖。2005年6月20日，基尔比去世，终年82岁。
同时发明芯片的还有一位是美国物理学家罗伯特·诺伊斯博士，也是英特尔主要创始人。
1958年，诺伊斯创始的美国仙童公司于德州仪器公司基尔比间隔数月后亦发明了集成电路，即将电路所有元件嵌入单片半导体中，并申请了更为复杂的硅集成电路专利，成为集成电路的共同发明人。
1959年1月，诺伊斯写出集成电路方案，开始研发利用一氧化膜作为半导体绝缘层制作铝条连线，使导线和元件连成一体。其研发的二氧化硅扩散技术和PN结隔离技术，创造出半导体集成电路的平面制作工艺和半导体器件的连线结构工艺，为工业大批量集成电路生产奠定了基础，开创了世界微电子 历史 。
1966年，基尔比和诺伊斯同时被富兰克林学会授予巴兰丁奖章，奖词称基尔比为“集成电路发明家”，而诺伊斯被称为“提出适合工业生产的集成电路理论”。
集财富、成就、威望三位一体的科学家诺伊斯，1990年6月3日因心脏病英年早逝，享年62岁。而其提出的“负阻二极管”概念和集成电路芯片二次与诺奖擦肩而过、令人扼腕。
前阵子中兴公司被美国制裁，芯片成了热门关键词，什么是芯片？芯片是谁发明的？
简单来说，芯片指的是内含集成电路的硅片，比如酷睿的i9系列就是其中一种。最简单的单个电路是晶体管，可以执行0和1的逻辑运算，集成电路就是将许多具有简单运算能力的单个晶体管组合在一起形成的具有强大处理能力的中枢。
现在的晶体管已经在CPU中以纳米大小的量级存在，比如酷睿i5-3337U中就含有14亿个晶体管，那么小的芯片居然集成了那么多的处理单元，完全超乎你的想象。
芯片的发明者有两个人，一个美国 德州的仪器工程师 杰克·基尔比，另一位是美国物理学博士 罗伯特·诺伊斯，两人将电路中的基本原件都组合到半导体 硅片中，运算处理性能超群，可以大量生产成本低廉，因此是 共同研发改良了集成电路（芯片），但由于 罗伯特英年早逝，所以他没能跟 杰克基尔比 共享2000年的诺贝尔物理学奖。
芯片到底有多重要？为什么芯片那么难制造？
芯片的重要程度超乎大家的想象，军事领域中的导弹防御系统和导弹还有雷达中都运用到了芯片，芯片能够提高雷达扫描精度识别敌方战机，还能够提高导弹准心实现精准打击，这一切都是在小小的芯片中进行运算的，芯片可以关乎到一个国家的命脉。
芯片之所以难制造是因为它集成了人类科学和 科技 水平的精华，芯片要提高运算处理能力就需要集成更多的处理单元，现在一块芯片中基本都有10亿个以上纳米级的晶体管，人类用肉眼都无法直接看到， 美国贝尔实验室的物理学家最近研究出一粒沙的100万分之1大小的纳米晶体管， 工艺的精度可以说是匪夷所思。不仅如此，芯片对于材料纯度的要求也高到恐怖，大多数都是在99.99999%以上，精度 越高的 芯片运算能力强因此也就会产生更多的热能，高纯度的硅材料可以避免材料因过热而膨胀导致芯片损坏。
芯片在光学和机械处理上也是非常恐怖的，目前已经发展到了6纳米的精度，芯片内部的线路导向明确无毛糙杂边，对于光学仪器和制造设备的要求非常高。可见制造芯片已经不仅仅是芯片本身那么简单了，制造芯片的设备也是技术上的门槛。再加上国外对于芯片重要性的超前的认识，每年都投入大量的资金研究，已经把芯片做到了极致。
芯片是两个人发明的，但只有一个人拿到了诺奖。
在 历史 上有两个人分别获得了芯片的专利， 但只有一个人获得了诺贝尔奖 。获奖者是美国德州仪器的工程师，杰克·基尔比（Jack Kilby），他发明的芯片在1964年获得专利，这项成就让他在2000年获得诺奖，基尔比在2005年去世。由于基尔比获得了诺奖，因此他也就获得了 芯片之父 的名声。
那为什么罗伯特·诺伊斯没有获得诺奖呢？
这个嘛，到没有啥狗血故事，因为诺伊斯死得太早，在1990年就去世了，而诺奖的惯例是不会发给已经去世的科学家或者工程师。但是，罗伯特·诺伊斯的一生并不缺这个诺奖。因为他有另一个名誉头衔，那就是 硅谷之父或硅谷市长（the Mayor of Silicon Valley） 。 罗伯特·诺伊斯是英特尔的共同创始人之一。
1968年8月，罗伯特·诺伊斯与戈登·摩尔（Gordon Moore）和安迪·葛洛夫（Andrew Grove）辞职创业，他们一起开创了英特尔（Integrated Electronics）王朝，直到今天英特尔依然是芯片业霸主。并且，也是诺伊斯搞出了大办公室的新职场风格，没有墙壁只有隔间。1971年11月，英特尔第一款芯片：Intel 4004问世，也是人类 社会 第一款商业芯片问世。
图示：Intel4004的结构，它内有2,300个晶体管，制程10微米，每秒最快运算速度9万次，成本低于100美元。
这可是1971年的100美元，按购买力计算，相当于现在的600美元，而Intel最新CPU售价算，600美元能买到什么级别的CPU，我查了一下最贵的Intel Core i9-9900K @ 3.60GHz，制程14纳米（1微米=1000纳米，这意味着缩小了接近1000倍，因此也就能容纳更多晶体管），据说能超频到5G，并且拥有八个物理核心，也不到500美元，至于性能上则把Intel4004不知抛下了多远。这就是芯片技术恐怖的进步速度。
欢迎指正
另外AMD粉就别喷了
我也是用AMD的 （^_^）
这里的“芯片”说的不对，准确的说法应该是“集成电路”——而所谓的集成电路的意思就是把好多个简单的电路集成在一个很小的地方，从而让一块小小的芯片获得可怕的计算能力。
一，最简单的电路——晶体管。
有人可能实在不能理解晶体管是什么，其实很简单——利用半导体材料的一些性质把开关做的很小——这就是晶体管。而对于那些对计算机稍微了解一点儿的人也很容易知道，开关实际上就表示0和1，所以晶体管就是计算机的基础。
发明晶体管的人叫威廉·肖克利，这个人大概可以说是芯片业的祖师爷，于1956年因为发明了晶体管而获得诺贝尔物理奖。
我们经常看到的晶体管
二，把晶体管变小、集成到一起。
第一台晶体管计算机（800个晶体管）
但是光有晶体管还不行，因为晶体管的体积还是太大了，那么如何把晶体管的体积做小成为了科学家需要面对的主要问题。这个时候有两个科学家站了出来，提出了把晶体管缩小、变成集成电路的看法，这两个人就是杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯。
把无数个晶体管缩小的集成电路
其中杰克·基尔比是美国德州仪器的工程师，而罗伯特·诺伊斯则比较传奇，他曾经于晶体管之父威廉·肖克利创办的公司任职，但是因为不满于肖克利对公司的经营水平，最终与其他七个小伙伴跳槽、成立了大名鼎鼎的仙童半导体公司——而诺伊斯本人就是“八叛逆”中的其中一个。
三，集成电路中的那些破事儿。
杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯两个人和集成电路之间的事情真的是很有意思的。首先，杰克·基尔比这个人提出集成电路的概念更早一些，但是他首先提出的制造方案不是很现实；诺伊斯虽然提出集成电路的时间比较晚，但是因为路子对了，所以他获得集成电路专利的时间要更加早一些。
这还不算完，因为诺伊斯早在1990年就因为心脏病去世了，所以在2000年诺贝尔奖委员会决定给集成电路的发明者颁发诺贝尔物理奖的时候，只有更长寿的基尔比获得了这项无上的荣誉。
三位芯片发明者
所以，威廉·肖克利、杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯都可以算作是芯片的发明者，除了诺伊斯因为英年早逝没有获得诺贝尔奖之外，剩下的两人都曾经获得过诺贝尔奖。也算是 历史 上的趣话了。
杰克 基尔比—— 集成电路之父 ，（集成电路和芯片只是两种称呼而已，一回事，别去纠结）。
并且杰克 基尔比于 2000年获得诺贝尔物理学奖 ，奖励他对电子产业做出的巨大贡献和影响。虽然这距离他发明集成电路已经过去42年之久。
杰克 基尔比因为对电子技术非常感兴趣，所以大学时候选修了电子管方面的课程，不过比较悲催，在他毕业的后一年，晶体管问世了，这让他在大学学的电子管技术都白费了。
这一过就是十年，1958年，他在德州仪器公司参加工作，可能是轻松的工作制度，让他灵感突现：能否将电容、晶体管等等电子元件都安装到一块半导体上呢？这样整个电路体积将会大大缩减！说干就干，在 1958年9月12日，世界上第一块集成电路成功问世 。我们现在的电脑、手机等等电子产品都离不开集成电路。
从1958到2000年，因为集成电路的出现，电子行业得到了迅猛发展。杰克 基尔比获得诺贝尔奖，实至名归。
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说是科学家但其实算不上是科学家，具体的来说应该是一位工程师！至于诺贝尔奖，则是迟到了整整四十二年才到 ，并且，在获得诺贝尔物理学奖仅仅五年后，这位改变了世界的科学家就去世了。
杰克·基尔比 ，出生于1923年11月8日，并于2005年6月20日逝世，在他的一生中对电子技术的研究占了绝大部分的时间，一边工作一边利用业余时间不断研究，为了方便研究，杰克·基尔比与妻子在取得硕士学位后搬去了德克萨斯州的达拉斯市，并且工作于一家仪器公司，只因为这家公司能够提供给他适宜的实验室和实验器具，并允许他进行自己的实验研究，从那以后，不论严寒或酷暑，杰克·基尔比总会独自一人坐在实验室进行研究， 在同行的怀疑下，他最终成功设计出一个全新的领域–世界上第一块集成电路。
不畏艰辛并且敢想敢做，这种精神在现在已经很少有人拥有了，德州仪器公司也就是大力支持 杰克·基尔比进行研究的公司曾经说过:
假若没有他，可能现在的手机或电脑还处于巨型状态，这个发明是现在我们所能见到的几乎所有的电子产品的必备部件之一，芯片，就相当于一个电子产品的心脏，是人类在 科技 路上发展过程中最重要的里程碑。
“芯片”用在这里还是不过恰当的，因为芯片的发明不是一个人能做出来的，是靠一个团队甚至是一个国家的科研力量进行研制和生产的。 确切的术语应该是“集成电路”-所谓的集成电路是指许多简单的电路都集成在一个很小的地方，因此可以让一个小的芯片得到 强大的计算能力。 一，最简单的半导体器件——晶体管
某些人可能并不真正了解晶体管是什么，但实际上非常简单-利用半导体材料的某些特性来减小开关的体积-它是晶体管。 对于那些熟悉计算机的人来说，很容易知道开关实际上代表0和1，因此晶体管是计算机的基础。
晶体管的发明者是威廉·肖克利（William Shockley）。 可以说这个人是芯片之父了。 1956年，他因晶体管的发明而获得了诺贝尔物理学奖。
二，集成电路
FPGA芯片与集成电路
第一台晶体管计算机，光有晶体管还不行，因为晶体管的体积还是太大了，那么如何把晶体管的体积做小成为了科学家需要面对的主要问题。这个时候有两个科学家站了出来，提出了把晶体管缩小、变成集成电路的看法，这两个人就是杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯。
其中杰克·基尔比是美国德州仪器的工程师，而罗伯特·诺伊斯则比较传奇，他曾经于晶体管之父威廉·肖克利创办的公司任职，但是因为不满于肖克利对公司的经营水平，最终与其他七个小伙伴跳槽、成立了大名鼎鼎的仙童半导体公司——而诺伊斯本人就是“八叛逆”中的其中一个。
三，科学家的那些事。
杰克·基尔早些提出集成电路的概念，但是他首先提出的制造方案不是很现实；诺伊斯虽然提出集成电路的时间比较晚，但是因为路子对了，所以他获得集成电路专利的时间要更加早一些。
这还没有结束，因为诺伊斯早在1990年就因为心脏病去世了，所以在2000年诺贝尔奖委员会决定给集成电路的发明者颁发诺贝尔物理奖的时候，只有更长寿的基尔比获得了这项无上的荣誉。
所以，威廉·肖克利、杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯都可以算作是芯片的发明者，除了诺伊斯因为英年早逝没有获得诺贝尔奖之外，剩下的两人都曾经获得过诺贝尔奖。
曾经没有，后来有，首先你要了解一下诺贝尔奖的初衷就不难了解他有没有资格获得，
实事证明，集成电路给世界人类的 科技 进步提供了很大的便利与速度，所以他后来获得了诺贝尔奖
称荣耀未来还会做AR、VR设备
称荣耀未来还会做AR、VR设备，目前，荣耀全场景设备已经非常丰富，如果荣耀未来渗透更多领域，比如 AR/VR、车机等，将能给用户带来更好的体验，称荣耀未来还会做AR、VR设备。
称荣耀未来还会做AR、VR设备1
近日，荣耀推出了荣耀MagicBook 14笔记本锐龙版、荣耀平板8、荣耀X40i手机、荣耀智慧屏X3、荣耀亲选Earbuds X3耳机等多款设备。
发布会上，荣耀CEO赵明提及最多的词是“协同”。他透露了一个战略缩影：荣耀在全场景战略上将不再局限于单一产品解决单一场景需求，而是转向“以人为中心”，基于Magic OS，以不同产品组合及解决方案服务于身处多元场景中的人，通过底层创新和软硬件协同来打破设备、系统及生态壁垒。
手机厂商IoT战略通常以手机为中心“1”，延展至可穿戴设备、PC、平板、智慧屏、路由器等全场景布局。但赵明认为，未来的核心产品并不一定是手机，任何设备都可以是超级终端，关键在于掌握打通底层操作系统的技术，实现操作、信息、服务、应用在各个设备间流转。
例如在教育场景中，通过多屏协同功能，可以将作业从荣耀手机拖拽至荣耀平板8写作，再免流量分享到MagicBook 14笔记本上。而搭配荣耀平板与智慧屏，则可在投屏看网课的同时实现平板记笔记。
又比如，基于荣耀各个设备间的互联功能，荣耀手环/手表产品在靠近 平板或手机时能够实现自动解锁，而在用户靠近地铁站时，荣耀手机、手表等产品会自动浮现出行卡片等。
“所谓的‘以用户为中心’，就是当用户使用笔记本、平板、穿戴设备、手机，或者未来的车机、AR、VR等各种各样的设备，当前设备就成为中心设备，整个设备管理和协同都是智能化统一的调度引擎，年底推出的Magic OS 7.0会有明显的体现。”赵明称。
这是荣耀对IoT战略的一次“提级”。在接受界面新闻等媒体采访时，赵明解答了这次调整背后的原因。
一方面，手机市场大盘下滑激发厂商寻找新的增长点。尽管来自Canalys的报告显示，荣耀在一季度国内手机出货量报告中登顶，但赵明表示，冠军并非荣耀内部目标，反而是手机整体大盘的下滑，让荣耀更加关注长期战略。
自2016年达到高点开始，中国手机出货量就已进入下行通道。由于下游需求疲软，上半年大盘表现更是跌至冰点。赵明也表示，尽管管理团队对今年的困难有所准备，但实际情况仍然超出预期。
相比之下，部分消费电子产品却维持着可观的增长。IDC数据显示，尽管受到疫情影响，2022年第一季度中国平板电脑市场出货量仍然增长8.1%，耳戴设备、PC同样保持小幅增长。
另一方面，赵明称，随着Magic OS全场景操作系统解决方案以及开放理念的演进，荣耀对全场景也有了新的认识，核心在于消费者而非某个单一设备。
但荣耀也有边界，不会过度涉及合作伙伴的领域。赵明尤其提到了外界对荣耀参与造车的猜测。他表示，公司并没有造车计划，至少几年之内不会在考虑范围内，但会坚持与汽车品牌进行协作与融合，比如与理想在车机、车控领域的合作，未来荣耀还会把部分APK和核心能力开放给车企。
几乎每家手机厂商都在强调全场景协同，但一个事实是，目前手机与其它设备的协同仍然存在一个明显痛点：各品牌设备无法兼容，生态是割裂的，用户体验也不够顺畅。
荣耀同样意识到了这一点。赵明表示，未来会基于Magic OS和Honor Connect尽可能最大限度兼容合作伙伴的解决方案，希望和更多家电等异业厂商合作，开放技术共享，使其加入到荣耀生态中来，也将在合适的时机启动开发者大会，迈出做大生态的关键一步。
从手机市场大盘来看，行业凛冬仍未结束。赵明表示，荣耀目前不过分关注手机市场份额，但仍会进一步强化渠道和零售体系运作，同时以更强大的全场景产品矩阵打造更丰富的.线下用户体验。赵明称，尽管荣耀目前线下体验店和促销人员规模都小于友商，但线下和线上的销量占比已经达到7:3。
“手机厂商没有资格抱怨下滑。因为在所有行业中，手机的行情还处于相对好的位置。我认为行业的天花板是暂时的，现在可能是一个去重新思考消费者体验的好时机，从这个角度来说，未来产业还是会有爆发的一天。”赵明说。
赵明透露，未来荣耀可能还会做AR、VR设备，因为这是一个与通信显示强融合的行业。随着更多产品的迭代更新，全场景产品会在荣耀营收中占到40%的份额，逼近手机。
称荣耀未来还会做AR、VR设备2
7 月 21 日晚，荣耀全场景发布会开启，带来了笔记本、手机、平板、智慧屏等品类的新品。发布会后，荣耀终端 CEO 赵明接受了媒体群访，回答了一系列问题，披露了大量荣耀产品、品牌、战略方向等方面的信息，让外界对当下的荣耀能够有更加充分的认识。
群访现场，有媒体问：" 下一个中心会是什么？" 赵明表示，无论下一个中心是什么，荣耀都将会把消费者作为核心。实际上，这次发布会上，荣耀明确了全场景理念的变化，即从以手机为中心，转向以消费者为中心。
以荣耀的理念来说，多终端融合已经是全场景的发展趋势。不同场景里，消费者用的中心产品是不同的。比如在家庭的某个场景里，中心产品是智慧大屏；另一个场景里，中心产品就变成了手机。这种时候，全场景生态中的其他设备就变成了协同中心产品的角色，利用自身的能力为中心产品助力，最终让用户获得无缝的出色体验。
不难看出，荣耀对全场景的理解有了新的变化，某种意义上是去中心化。如果以用户体验为立足点，不纠结于哪款设备是中心产品，那么未来面对智能产品的千变万化，荣耀也能从容以对。
Canalys 公布的数据显示，荣耀手机今年一季度在国内的销量达到了 1500 万，拿下销量冠军。而且 4 月份以来，荣耀也保持着高速增长。值得一提的是，今年上半年，手机行业普遍面临着市场下行的问题，市场需求减弱，不少手机厂商库存压力增加。而荣耀的逆势增长，交出的成绩是比较亮眼的。
赵明表示，荣耀管理团队在去年年底预判了今年可能出现的风险，做出了相对理性的决策，保持市场增长的同时也注意到市场的不确定性。
赵明称，荣耀能一直取得成绩，离不开对消费者的重视。早在 2015 年，荣耀就确立了创新、品质和服务的战略理念，并延续至今。过去几年，荣耀在技术研发等领域持续投入，也收获了大量技术成果。产品方面，荣耀过去也打造了大量爆款，包括
荣耀 50、荣耀 60、荣耀 70、荣耀 X30 等，这些机型很多时候都是销量冠军，它们支撑起了荣耀的销量增长。
赵明还表示，份额第一已经不是荣耀看重的，未来的重点是高端上的崛起。荣耀折叠屏产品从年初发布以来到现在，都处于供不应求的状态。看来，荣耀的确已经在 4000+ 市场上站稳了脚跟，未来荣耀也应该会持续冲击高端市场。
荣耀提出了以用户为中心的新的全场景理念，但同时也在不断拓宽产品类型的边界。赵明坦承，荣耀未来可能会推出 AR、VR 设备。
看来，随着技术的发展和演进，未来全场景生态所覆盖的设备也会增加，AR/VR 之类的新形态新场景也在其中。荣耀也会随着通信显示连接技术的演进，着手布局这一领域，围绕用户需求来打造产品。
另外，有媒体问，荣耀是否会进入汽车领域。实际上，随着汽车智能化和新能源汽车的快速发展，未来车机将会是各大科技厂商争夺的重点之一。
对此，赵明称，荣耀不会造车，但会提供解决方案，并会和汽车厂商有更密切的合作。荣耀 Magic4 上，荣耀已经和理想汽车有密切的合作，手机上有许多控制汽车的功能。荣耀未来还会把一些 apk 和能力，共享给汽车厂商。
其实，荣耀的全场景方案是非常适合汽车融入的，随着汽车的普及，车机已经成为重要的智能终端，它提供的影音体验、导航等服务，可以和手机、智能穿戴等形成良好的互动。
目前，荣耀全场景设备已经非常丰富，包括手机、PC、穿戴、智慧屏等，还有大量合作伙伴的产品。因此，如果荣耀未来渗透更多领域，比如 AR/VR、车机等，将能给用户带来更好的体验，自身的竞争力也会变得更强。
称荣耀未来还会做AR、VR设备3
7月21日晚，荣耀举办全场景新品发布会。发布会上推出荣耀MagicBook 14 锐龙版、荣耀平板8、荣耀X40、荣耀智慧屏X3、荣耀亲选Earbuds X3等多款设备，进一步丰富了荣耀全场景智能终端矩阵。会后，荣耀终端CEO赵明接受了我们的采访。
在接受采访时赵明表示，多元场景多终端融合发展已经成为趋势，早先荣耀曾提出过类似“1+8+N”的方案，手机是最为核心的产品，但多终端融合发展至现在，荣耀的“1”已经调整为消费者，未来的中心一定是消费者，全场景要围绕消费者打造完整的解决方案。
近两年，很多厂商探索智能可穿戴领域，对于手机之后下一个中心的问题讨论层出不穷。赵明表示，从技术发展演进来看，未来会出现新的形态，比如AR/VR或者车载场景，但每一款设备都有使用场景的局限性，比如车机系统，只有开车或者在车里的时候才会使用。“但无论终端融合如何发展，中心一定是消费者，围绕以消费者为中心打造未来的解决方案是正确的发展思路。”
根据调研机构 Canalys 公布第一季度国内智能手机销量排行显示，荣耀凭借 1500 万台出货量，夺得第一季度的销量冠军。二季度以来，荣耀手机的市场表现依然亮眼，展现除了强劲的增长势头。
对于这样的成绩，赵明的回应相当冷静。他表示，荣耀的确在今年的上半年从品牌的纬度上来讲，已经是第一份额。但去年 9 月份荣耀就在内部非常明确，以后对外不再宣传自己的市场份额，因为这个对于荣耀来讲在某一个时间段做到第一份额是确定项，对于我们来讲就是早一天晚一天的问题。
对于荣耀来讲，份额的第一已经不是他们看重和追求的，他们看重是更好的服务消费者，在高端上要不断的崛起。
今年上半年，有数据显示全球消费电子行业都面临需求萎靡，增长乏力的问题，包括手机、PC、电视各种终端需求都在回落，不少厂商的库存是翻高。对于这样的现状，赵明坦言尽管去年年底就制定了应对方案和准备，但实际的情况比他们当初预测的困难和压力还要大，超出了预期。
不过，荣耀管理团队在去年年底也意识到今年可能出现的风险，也拿出了对应的应对方案。从结果来看，荣耀目前算是有惊无险。赵明也表示，希望整个行业能够快速渡过这个困难。
近两年造车成为了行业热门的话题，不少科技公司都参与到了造车的行列中，也有不少老牌车企在手机业务上动作频频。对于“是否要造车”这个问题，赵明给出了明确的答案：荣耀未来几年内，都不会造车。
赵明表示，在未来的几年内荣耀都没有造车方面的考量，但是荣耀会坚定不移的与汽车品牌进行整个解决方案的融合。同时赵明还表示，未来荣耀会把其APK和核心能力共享给车企，每一个产业都有自己的门槛，而对于荣耀而言，会在合作界面划分清楚的情况下相互支持，车上的解决方案是特别关注的一部分。
不过这并不意味着荣耀未来只会做手机、PC这样的产品，对于下一代的智能设备，荣耀也在积极探索中。“我们未来可能也会做AR、VR设备，这个是和通信显示连接强融合的，需要荣耀去介入。”赵明表示。