作者:admin 发布时间:2023-01-25 00:20:16 分类:科技 浏览:229 评论:0
首先要明确的是,骁龙8Gen2开创了前所未有的思路,它首次采用了1+2+2+3架构,也就是一共5个大核,3个小核——比常见的4大4小处理器多一个大核。
值得一提的是,在工艺制程方面,骁龙8Gen2采用的是台积电N4,略弱于天玑9200采用的台积电N4P。

一颗X3超大核 @3.2GHz 特点:能效对比X2至少没开倒车,性能功耗同时提升
两颗A715大核 @2.8GHz 特点:能效>A78,只支持64位应用
两颗A710大核 @2.8GHz 特点:能效约等于A78,兼容32位应用
三颗A510小核 @2.0GHz 特点:性能提升有限,但兼容64位应用
由于采用了5个大核,骁龙8Gen2的CPU多核跑分堪称炸裂。

在Geekbench 5测试中,骁龙8Gen2的单核是1493、多核跑分是5239。但是代价也很大,骁龙8Gen2在跑满CPU负载的情况下,功耗高达11.78W,恐怕又是一颗“火龙”。
回到问题,骁龙8Gen2相当于A系什么水平?我们只看CPU多核的跑分、功耗、能效,把数据拉成一个表格来对比。
可以直观地看出,骁龙8Gen2虽然凭借5个大核,多核性能反超越了A15,但是代价就是功耗炸裂,散热根本压不住。相比之下,我觉得联发科要务实许多,跑分虽然不好看,但是能效基本看齐A14、A15。
功耗问题。
在Geekbench 5中,天玑9000的CPU多核跑分为4509,功耗高达10.5W,能效分数相当于429。而骁龙8+的CPU多核跑分为4211,功耗为8.3W,能效分相当于507。要注意,10W以上的CPU功耗,手机是完全撑不住的。天玑9000虽然CPU多核强一些,但是功耗也相当爆炸,一不小心就会触发温度墙,和骁龙8Gen1一样发热降频。就CPU而言,天玑9000并不强于骁龙8+。
特点说明
天玑9000是一款面向高端旗舰手机市场打造的高性能芯片,并被联发科寄予了进一步扩张高端市场份额的厚望。
天玑9000采用台积电4nm先进制程,CPU部分共有八颗核心分别为:1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2 超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的 Arm Cortex-A510能效核心,缓存为8MB L3+6MB SLC。