电子产品开发项目 (电子产品开发项目经验)

电子产品开发项目

随着法律知识的普及，随时随地，各种场景都有可能使用到合同，签订合同是为了保障双方的利益，避免不必要的争端。那么问题来了，到底应如何拟定合同呢？下面是我帮大家整理的电子产品开发合同范本，欢迎阅读与收藏。

立协议书人：

甲方：_______(以下简称甲方)

乙方：_______(以下简称乙方)

本着平等诚信、开拓市场、互利互惠、共同发展，互相尊重各自技术成果的原则，经甲、乙方友好协商，甲乙双方合作关于基于A20芯片平台，开发7吋及10.1吋平版装置各一款(下称开发项目)，达成以下协议：

一、开发项目之开发阶段应交付之开发成果与合作

(一)甲方应依据乙方所提供的平版专案需求，基于A20芯片平台做7吋及10.1吋平板装置各一款暨产品开发，项目开发后，甲方应将完整开发项目产出数据及成果提供予乙方。

(二)甲方应于乙方支付开发费用40日内交付乙方以下开发项目数据与成果:

1、完整印刷电路板(pcb(线路图/(gerber file/schematic.dsn file/board file) 。

2、使用零件规格及厂商联络方式。

3、完整芯片源代码(source code/bsp)【只能提供全志标准的SDK外加相对应功能的驱动，对于有知识产权的IP，全志只能提供库文件的`部分不能提供源代码】。

(三)前期开发阶段之试产时表面黏着技术(SMT)及主机板数量，由甲方负责组织生产，但产生的费用由乙方支付。待开发阶段完成且双方确认可进入量产阶段后，由乙方负责组织生产及生产费用，甲方应协助做技术支持。

二、付款方式与采购合作模式

(一)开发阶段

1.双方于签约同时，乙方预付7吋及10吋二个案件共计美金一万元整为开发项目的预付费用(开发费用)，于甲方准时交付开发项目成果【成果标准作为销售合同附件】且经乙方确认验收无误后,视为本阶段开发完成。

2.开发项目之成果交付，双方同意：

(1)延迟交货(含尚未完全交货或甲方已表明不能交货者)每逾1日，请求甲方交货日起计本项开发预付款款总额千分之三支付乙方违约金至交货日止。

(2)按谈订交期,若甲方超过十天仍未交货完成，另应赔偿乙方因此所致之全部损失(包括所受损害及所失利益)。乙方亦得解除或终止本约

3.开发项目成果验收,双方同意：

(1)一经乙方验收完毕，开发项目成果所有权暨相关知识产权运用均依约移转予乙方，其灭失及损坏风险由乙方承担。但验收合格并不代表同意免除甲方对于因可归责甲方之事由所致之开发项目成果的故障、损坏或其固有瑕疵所产生之责任。

(2)经乙方验收未通过,甲方应按乙方指定时间再提复验，倘复验未过，甲方仍应依乙方规定提出再验，惟自复验未通过日起，每逾1日，请求甲方自交货日起计本项开发预付款款总额千分之三支付乙方违约金至验收通过止。

(3)超过十天仍未通过验收，另应赔偿乙方因此所致之全部损失(包括所受损害及所失利益)。乙方亦得解除或终止本约。

4.双方同意于本协议双方签订后10天内议定采购合约并同意下列规定:

(1)甲方应于乙方【半年内】采购A20芯片数量累计达40,000颗后【下一批采购货款中扣徐】无条件返还本协议开发费用。

(2)甲方如未依乙方交货期限或质量不符乙方需求时，应无条件返还开发费用美金一万元，并赔偿乙方【备存物料】所有损失(包括所受损害及所失利益)。

(3)如甲方A20芯片产品每笔采购数量之不良率大于之千分之五时，应无条件返还开发费用美金一万元，并赔偿乙方所有损失(包括所受损害及所失利益)。

(4)甲方延迟交付或质量不良，甲方应负担所有损害赔偿责任，另违约责任依双方所签署采购合约规定办理。

三、权利归属

开发项目成果之所有权均归属乙方，属于乙方出资开发之部分，均享有全部知识产权并得自行运用发展衍生著作，无涉甲方，甲方不得向乙方为任何权利主张。

四、侵权责任

(一)甲方保证本协议开发项目或开发成果，并未侵害第三人之专利权、营业秘密、know-how等智能财产权及其它权利。若甲方或甲方指定之制造商违反此项保证，致乙方遭第三人主张侵害权利时，甲方应负责排除，与乙方无涉，如因此造成乙方损害，由甲方全数负担。

(二)前项侵权主张经法院判决结果确认本开发项目或开发成果有侵害其它第三人之智能财产权时，甲方应依乙方要求将上述涉嫌侵害他人权利之部分予以重作或修改至完全没有侵害之状况。

五、非具合伙关系

双方关于本协议之履行，不具合伙或合资关系。

六、协议修改与移转

本协议除经双方书面同意外，不得任意修改，任一方关于本协议所取得之相关权利或义务，非经双方事先书面同意，不得转让。

七、争议处理：

本协议之解释、效力、履行及其它未尽事宜，悉依中华人民共和国法律规定处理，本协议之履行若有争议或纠纷产生时，应先经友好协商，如自双方协商日起十日内仍无法解决时，甲、乙双方同意交付香港国际仲裁中心(Hong Kong International Arbitration Centre,HKIAC)进行仲裁。仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。仲裁不利或失败之一方应承担仲裁费用、及有利之一方之律师费用和鉴定等相应之费用。

八、其它

1、本协议未尽事宜，由双方协商解决，并另签补充协议。

2、本合同附件作为本合同不可分割的一部分，与本合同具有同等的法律效力。

3、本协议由甲乙双方授权代表签署，一式贰份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

4、本协议经双方签字盖章后即日生效。

甲方(盖章)：_______乙方(盖章)：_______

代表(签字)：_______代表(签字)：_______

日期：_______日期：_______

电子产品开发项目经验

面向底层,或高效率　用C:如单片机,　操作系统,　数据库实现

面向上层应用面向对象编程　C++　高效率　:　VC/　QT　/　GTK编程,　现在WPSlinux版是QT实现的

面向对象编程JAVA, Android,　网页脚本,　也能编写PC机应用比如freemind, 也有嵌入式方面的应用.

再就是网络动态语言,　jsp/php/asp , jsp一般用于大型网站,　php是开源较多,主要一般网站规模不大的在用,　asp 好像不温不火,

比较流行的:go python 还要懂shell脚本编程,

面向硬件的有:　VHDL/verilog

matlab:算法仿真

无论选哪种语言,商业开发基本上都会涉及到数据库,　db2、oracle　mysql好像比较出名

小型数据库sqlite,Android 就是用的这个

总之,　各有各的用处,　看你对哪方面感兴趣,　要学的有很多.

我是学嵌入式的,看一下我收集的嵌入式方面需要掌握的知识与技能:

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Altium Designer 原理图和PCB制作

STM32处理器

需求分析、设计方案

嵌入式软硬件系统的设计、测试；

技术文档；

生产工艺技术支持。

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Linux平台下进行软件开发

音视频编解码SDK的进行封装

音视频流存储、传输模块，设计、实现、优化及测试

编写相关开发文档、技术支持文档、使用说明

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C/C++ 良好的编程习惯与文档规范；

Linux 下进程间通信及内存管理机制

熟悉H.264，G.7xx，AMR，AAC等音视频编码

熟悉MP4，avi等文件格式

熟悉rtsp/rtp、rtmp、http

海思或者amberalla平台

通和协调能力

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熟悉1种以上数据库

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机器人开发经历或参加机器人相关研究

熟悉Android framework，以及Linux驱动开发，调试,有QT程经验

熟练阅读电路原理图，以及PCB layout；

有效地对新人或普通开发工程师进行辅导

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悉嵌入式环境下的 C/C++ 语言程序设计和汇编语言程序设计

精通个域网通信协议，如无线网络（Wi-Fi、BlueTooth、Zigbee等）等协议，具有智能家居产品相关经验

RM环境下的系统开发环境与工具，包括平台移植、驱动开发及调试，等等；

数字电路模拟电路基础，熟悉uCOS,Linux,RThread,FreeRTOS等嵌入式操作系统内核程序设计

深入掌握一种或几种嵌入式处理器系统（熟悉Arm、X86、PPC、MIPS)

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WIFI模块

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懂日语、32岁以下

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bootloader、内核板级移植、集成。

海思或者amberalla平台开发经验

外设接口和通信协议，包括USB，CAN，LIN，TCP/IP等多种汽车和工业总线技术

无线通讯模块、蓝牙、GPRS、有线及无线通讯

物联网电子消费品产品开发经验

电气电子产品开发和项目管理经验

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精通如下串行总线协议：USB/I2C/SPI/I2S/UART

悉Boot Loader,

具有Linux BSP经验者

具备良好沟通、协作、学习能力，能够主动在项目中承担起责任

写和移植内核设备驱动

裁剪和优化的Linux内核

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团队管理经验

硬件基本原理，能看懂原理图和PCB

精通linux内核架构，熟悉多线程编程

精通多种常用传输总线协议，如IIC、SPI、CAN、IIS；

对无线网络数据传输有较深了解；使用过无线传输模块，GPRS、3G等

WIFI驱动、WIFI应用、蓝牙驱动、蓝牙应用有较深的了解

对USB驱动有较深了解，做过USB设备驱动、对SD卡和TF卡

车载电子设备

熟悉视频、音频处理，熟悉视频、音频编解码处理；

熟悉安卓架构，能编写安卓中间件

ARM或DSP嵌入式软件开发经验

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入式Linux系统体系结构设计，系统内核维护；

根据需求制定系统整体软件方案，划分软件模块；

优化uboot、Linux内核相关模块;

深入了解ARM（Cortex-A8以上）体系结构

常用驱动程序及相关协议，如：Framebuffer、以太网、USB、CAN总线、I2C、SPI等。可以对驱动程序进行深度的优化；

对视频/图像有较深刻认识，了解视频/图像编解码相关知识；

使用OPenGL完成图像渲染；

负责研究和开发3D引擎到Opengl的标准化接口；

深入理解QT底层实现机制。熟悉QT在不同平台之间的移植;

Ti/Freescale ARM开发经验

认真对待每一项工作，同事之间团结互助；

良好的英文交流能力

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熟悉wifi，nrf2401，camera，audio 等外围模组及相关协议

熟悉ucos—2

智能家居方面的实际开发经验

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单片机、ARM、Cotrex-M3/M4等处理器

掌握网络、UART、LCD、SPI、I2C、RS485

搭建嵌入式Linux软硬件系统

熟悉Linux内核机制

熟练完成嵌入式下linux的驱动开发与应用开发。

熟悉TCP/IP协议栈，Socket通信编程

熟悉HTTP、SNMP、DHCP等应用层协议。

CAN总线、WIFI、Zigbee等相关产品开发经验

良好的语言表达沟通能力和团队合作精神

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broad expertise

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具有linux，freeRTOS等主流嵌入式系统开发经验

熟悉TCP/IP、WIFI、蓝牙BLE、I2C等协议

有音频、Andorid开发、Java虚拟机、云端数据同步、智能家居产品等开发经验

嵌入软件, 驱动，协议栈，协议开发经验

精通TCP/IP协议

用网络协议，了解防火墙, 路由交换技术

无线协议802.11，802.1X

熟悉Wi-Fi、ZigBee、蓝牙，模拟信号、UART、RS232、RS485、各种现场总线、HART-IP、TCP/IP、OPC、OPC UA、BACNet等协议

立志于一起打造互联网+工业。

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熟悉8583、EMV、PBOC等相关行业知识

3年以上 嵌入式 Linux 驱动开发经验

读懂硬件图纸

熟练掌握 i2c、i2s、spi、gpio、uart、usb、lcd/framebuffer 等常用 Linux 驱动

Linux 中断程序开发；

电机控制驱动、Linux系统管理、系统版本升级 等开发经验

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雷达、超声项目相关的研发

扎实全面的硬件电路设计、调试能力，熟悉模拟、数字及混合电路；

拥有DSP(TI TMS系列为佳)，ARM, FPGA/CPLD 设计经验；

解决并优化整体系统的信噪比、电磁屏蔽、能耗管理和热耗散管理

熟悉PCB 布线，制版和调试

有担任规模量产项目技术研发经历

掌握交叉编译环境、熟练典型Linux系统调用和应用程序开发

熟练掌握至少一种版本管理工具（如：SVN、GIT等）；

对Linux系统内核及驱动程序有深入理解

对Linux内核进行深度定制和修改

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熟悉uC/OS下Camera,LCD、WIFI、RIL、IIC、SPI、UART、2G、各类型Sensor等各种外设驱动驱动模型

做过传统单片机 pos 机 或类似stm32 pos机项目经验

熟悉PBOC协议

能够使用示波器和逻辑分析仪等

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C/C++ 网络及多线程编程

熟悉OpenWrt开发，移植

悉Qualcomm SDK者优先，有一定的算法基础，

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用有电子工具软件PROTEL\PADS等

网关产品，协议转换类产品编程经验

精通TCP/IP，ZIGBEE，MQTT协议，了解至少一种工业总线；

能独立承担产品的设计规划,周边接口硬件电路设计,功能软件设计；

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熟悉C/C++/JAVA/J2ME语言编程

入式Linux操作系统，Linux驱动开发

精通Android开发平台及Framework框架原理

熟悉基本无线协议；

责任心和进取心

团队协作

善于沟通和表达

独立设计优化和移植HAL层外设模块，如Camera、WiFi、蓝牙、触摸屏等模块；

将Android系统移植到特定硬件平台上

给上层app及UI开发提供支持

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移植和底层驱动

熟悉Linux内核架构;

Makefile、shell等脚本语言

熟悉RTP,RTCP,RTSP等流媒体协议

熟练使用Ethereal、Wireshark和Tcpdump等网络协议分析工具;

DVR、MDVR、DVS等监控产品开发经验

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产品的规划设计、安卓等平台的底层驱动程序编写调试

主板调试及外设调试，确保项目中驱动部分的质量和进度

独立完成各业务模块的驱动开发工作以及技术难题攻关、技术评估；

模块的需求分析、详细设计、编码实现、和单元自测，参与产品需求分析并制定技术实施方案，根据产品功能需求设计并完成软件实现，了解项目需求和业务流程。

2年以上单片机系统软件开发经验，2年以上的Android系统软件驱动开发经验（有成熟产品移植开发经验），有WINCE平台开发经验更佳；

uboot、kenel Driver开发以及HAL层等开发、调试和集成工作

熟悉ARM系列处理器架构，包括简单的ARM处理器（Cortex-M3/M0）和复杂的多核ARM处理器的应用设计经验；

无线网络数据传输有较深了解；使用过无线传输模块，GPRS、3G等；

对USB驱动有较深了解，做过USB设备驱动、对SD卡和TF卡等实际应用上有独到的心得体会或做过车载电子设备

够独立解决各类底层疑难问题，能够同硬件和软件应用工程师一起合作解决复杂问题；

责任心,主动学习,团队沟通协作,文档输出, 英语读写

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精通Wifi协议及应用开发，熟悉博通与MTK系列wifi芯片；

熟悉TCPIP协议，熟悉HTTP、FTP等网络协议应用和开发

熟悉Wifi、射频产品的生产和测试

必须有broadcom、Atheros或MTK的一种wifi方案经验

自我驱动的学习和工作习惯

对未知技术和领域能快速掌握并实践

沟通、协调, 项目管理、团队管理

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Socket编程，多线程编程，进程间通信

熟悉TCP/IP协议；熟悉HTTP,UDP/RTP/RTCP/RTS等流媒体传输与控制协议；

熟悉音视频压缩技术

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悉实时操作系统如ThreadX,FreeRTOS

熟悉串口,TCPIP协议,WIFI，GPIO,JTAG等底层编程

家电无线模块软件开发

不同硬件平台选型开发

撰写并维护相关技术文档

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通32 bit ARM单片机系统开发，熟悉Atmel芯片

精通uCOSII系统，有相关开发经验

OS（uCOSII与Linux）移植、驱动编写与应用软件开发

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主流单片机、ARM、FPGA硬件平台

熟悉VHDL／Verilog语言进行FPGA开发；

有效实现板级系统间数据通讯，

了解卫星通讯协议

熟悉使用LabView进行数据采集和系统测试

独立进行PCB开发并联系相关厂家进行生产

熟悉中国电子信息产业链，不仅懂得怎样设计， 还要知道怎样利用现有市场产品， 经济快速有效地实现自己的设计

了解电子产品国际市场, 能够从市场角度去开发产品；

英语能力可以应付国际化工作环境, 能够熟练使用法语德语更好。

在本专业领域内有丰富人脉,能够在全世界范围内为具体问题找到合适的人；