手机芯片排行2022天梯图 (2021手机芯片排行天梯)

手机芯片排行2022天梯图

手机芯片性能排名天梯图2022如下：

1、苹果A14

A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。

2、苹果A13

A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。

3、高通骁龙865 Plus

2020年7月8日晚，高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版，性能提升近 10% ，旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解码。

4、高通骁龙865

骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，5G峰值下载速度7.5Gbps。

同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。

5、联发科天玑1000+

联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。

2021手机芯片排行天梯

买手机，一颗强大的心脏很重要。C PU决定着手机的性能、体验、速度、保值率等等 。而现在手机的更新换代速度太快了，手机处理器也在不断地变化着，那么现在市面上的骁龙855、麒麟990、苹果A12 到底哪个更好， 接下来我就给大家带来2021手机CPU排行榜 ，看看有你的手机上榜吗？

NO.20 海思麒麟 985

跑分：533

搭载手机：华为荣耀30

海思麒麟 985是2020年发布的 ，采用7nm工艺，是麒麟980的升级改良版，cpu最高频率2.58GHZ。

NO.19 天玑820

跑分：585

搭载手机：红米10X

天玑820是2020年发布的，拥有旗舰级4大核CPU架构，高能效多核Mali G57 MC5 GPU，同样7nm制程。同时集成5G基带，支持NSA/SA双模组网，支持5G+5G双卡双待，5G双载波聚合，以及MediaTek 5G UltraSave省电技术，cpu最高频率2.8GHZ。

NO.18高通骁龙845

跑分：593

搭载手机：小米MIX2S

高通骁龙845基于三星的10nm工艺 ，架构上，其将继续沿用自主的8核心设计，cpu最高频率2.8GHZ。

NO.17 APPle A11

跑分：594

搭载手机：iPhone8

苹果的A11是2017年发布的，其仿生处理器搭载台积电10nm工艺制程，cpu最高频率2.8GHZ。

NO.16 天玑1000L

跑分：645

搭载手机：OPPO Reno3

联发科天玑1000L是2019年发布的， CPU采用4*2.2GHz A77+4*2.0GHz A55架构，同样7nm制程，集成M70基带，支持SA/NSA双模5G，cpu最高频率2.39GHZ。

NO.15高通骁龙855

跑分：746

搭载手机：小米9

骁龙855是2018年发布的，使用台积电7nm工艺 ，CPU采用八核Kryo 485架构，与骁龙845的CPU相比性能提升45%左右，GPU使用的是Adreno 640，与上一代产品相比图形渲染能力提升20%左右，cpu最高频率2.84GHZ。

NO.14 Exynos 9820

跑分：754

搭载手机：三星S10

Exynos 9820于2018年发布，采用8nm工艺技术制造。它具有2个核心在2700 MHz的Mongoose，2个核心在2300 MHz的Cortex-A75和4个在1900 MHz的Cortex-A55，cpu最高频率2.73GHZ。

NO.13 海思麒麟990

跑分：760

搭载手机：华为mate30

麒麟990是华为研发的新2019年发布的，其采用台积电二代的7nm工艺制造，cpu最高频率2.73GHZ。麒麟990在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。

NO.12 Exynos 9825

跑分：793

搭载手机：三星Note10+

Exynos 9825是2019年发布的，采用了 7nm (纳米）极紫外光刻 (EUV) 工艺技术，八核中央处理器 (CPU) 体积虽小，但集成了强大功能，cpu最高频率2.73GHZ。

NO.11 海思麒麟990 5G

跑分：796

搭载手机：华为荣耀30pro

麒麟990 5G是华为最强5G SoC，2019年发布，采用台积电7nm+EUV工艺打造，CPU由2个超大核2.86GHz A76、2个大核2.36GHz A76以及4个小核1.95GHz A55组成。

麒麟990 5G完全有力拼骁龙865的实力 ，只是因为定位、续航等方面的原因，性能调校过于保守了。另外， 麒麟990 5G不对外出售 ，只供华为自家的手机使用，看似分数不敌骁龙865和天玑1000Plus，可实际的表现并不比骁龙865差，远超天玑1000Plus。

NO.10 APPle A12

跑分：819

搭载手机：iPhoneXS

苹果的A12是2018年发布的，其仿生处理器搭载台积电7nm工艺制程，cpu最高频率2.49GHZ。

NO.9 高通骁龙855+

跑分：821

搭载手机：一加7T

高通骁龙855+是2019年发布的，采用台积电7nm+EUV工艺打造，主核心的最高频率从原来的2.84GHz，提升到了2.96GHz，GPU在原有的基础上进行了频率提升，性能提升幅度大概在15%左右，并且支持外挂5G基带芯片。

NO.8 天玑1000+

跑分：831

搭载手机：Realme X7

天玑1000+2020年发布，采用了4大+4小的组合，而这其中的4个大核，就采用了最新的Cortex-A77架构，相比上一代A76架构多出20%的IPC性能的同时功耗保持不变，与7nm制程相结合，天玑1000 Plus在处理任务时不仅性能更强，还会更加冷静和持久，cpu最高频率2.6GHZ。

NO.7 Exynos990

跑分：906

搭载手机：Realme X7

Exynos990 ，2019年发布，采用台积电7nm+EUV工艺打造，cpu最高频率2.73GHZ，有8和12GB运存128 256和512G存储可以选择。支持SD卡进行扩展最大可达1TB容量，存储方面还是相当的够用，具有5G和LPDDR 5功能。

NO.6高通骁龙865

跑分：910

搭载手一加8T

骁龙865采用台积电7nm+制程，Kryo 585 CPU+Adreno 650 GPU的设计，支持LPDDR5+UFS3.1+WiFi6，cpu最高频率2.84GHZ，高通骁龙865没有集成5G基带。但在CPU性能上， 骁龙865目前是安卓端最强的，相比于麒麟990 5G有一定程度优势 。

NO.5 高通骁龙865+

跑分：996

搭载手机：三星Note 20Ultra

目前高通旗下性能最强的骁龙865+ 芯片则是排名第四，该芯片2020年年发布，采用八核心设计，由台积电生产，采用的是7nm工艺制式，cpu最高频率3.1GHZ。

NO.4 APPle A13

跑分：1010

搭载手机：iPhone 11

APPle A13是2019年发布的，由台积电生产，采用的是7nm工艺制式，配置8个核心的神经网络引擎，其性能较上一代提升20%，功耗也降低15%，cpu最高频率2.65GHZ。

NO.3海思麒麟9000

跑分：1306

搭载手机：华为 mate40Pro

华为麒麟9000芯片2020年发布，是由台积电代工，采用的也是5nm工艺制式，cpu最高频率3.1GHZ。

NO.2 高通骁龙888

跑分：1213

搭载手机：小米11

骁龙888是2020年发布的，采用的三星5nm制程工艺，CPU方面，依托超级大核架构Cortex-X1的加入，在GeekBench的评价体系当中，骁龙888的单核心测试成绩相较骁龙865提升约24.9%，多核心测试成绩提升9%，cpu最高频率2.84GHZ。

根据GFXbench的实测成绩，小米11所搭载的骁龙888相比较小米10搭载的骁龙865在多个测试子项当中，提升幅度从25%到36%不等。

NO.1 APPle A14

跑分：1342

搭载手机：iPhone 12

苹果的A14是2020年发布的，其仿生处理器将搭载台积电5nm工艺制程，因为5nm工艺制程是目前行业内最先进的工艺，相较于A13芯片搭载的7nm(第一代DUV)，cpu最高频率3.1GHZ。

从各大数据来看， 苹果A14芯片无论是单核心还是多核心性能都远超竞争对手，即便是和目前Android阵营最强的麒麟9000芯片相比，苹果A14芯片的优势也非常大 ；不过需要注意的是，麒麟9000芯片并没有采用最新的A78 CPU核心架构以及X1超大核心架构。

不难看出， 虽然在该榜单中华为麒麟芯片的表现也不错，但与高通骁龙和苹果A系列芯片仍有很大差距。因此，华为的麒麟芯片虽然小有成就，但依旧任重道远。