周末证券|全球芯片竞争加剧，关注产业链三细分领域（附股）

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　　金融投资报记者 林珂

　　今年以来围绕半导体产业的暗战还在持续。就在11月底，欧盟国家同意为增强欧盟的半导体生产能力拨款逾400亿欧元。欧盟的计划是到2030年将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%。

　　无独有偶，曾经在集成电路半导体领域叱咤风云的日本也不敢寂寞，日前，丰田、电装、索尼、日本电报电话公司（NTT）、日本电气（NEC）、软银、铠侠、三菱UFJ银行联合成立芯片制程公司Rapidus，计划2027年实现2纳米以下芯片的量产。作为集成电路半导体芯片第一大国，美国在芯片技术制高点控制上更是不遗余力，今年8月签署执行的《芯片与科学法案》，将以巨额补贴在全球形成高端集成电路半导体芯片产业链的虹吸效应，目前三星、台积电究已经纷纷选择在美国建厂，主要瞄准5纳米以下芯片技术。

　　芯片全球化竞争再掀热潮，中国也不可能只当旁观者。现实情况是，一方面中国半导体产业正遭到竞争对手的明显打压，但也进一步凸显了半导体供应链自主可控的重要性。多家实力券商表示，坚定看好半导体国产替代在未来几年的发展前景，建议投资者关注国产化赛道中的设备、材料以及封测等重点领域。

　　上游设备：国产化进程加速

　　在国内半导体行业快速发展和国家政策的双重驱动下，国内半导体设备厂商一方面不断扩产品种类，逐步打破国外厂商垄断；另一方面，稳步提升产品性能，逐步向中高端市场渗透。虽然半导体设备加速国产化进程，但国产替代仍处于初期，有望穿越行业周期。

　　太平洋证券分析师刘国清指出，按设备种类来看，虽然去胶设备已基本实现国产化，但在CMP、PVD、刻蚀、热处理等环节国产化率仍较低，同时在光刻机、涂胶显影设备现阶段仅实现从0到1的突破。因此，整体来看，国产化率仍有较大提升空间，尤其在美国通过《芯片与科学法案》以及国内政策层面加大在半导体领域投入力度，我们认为在“下游扩产+国产替代”的主旋律下，国产设备厂商有望加速向上。

　　从国产半导体设备上市公司基本面来看，业绩方面2022年前三季度半导体设备行业开始加速增长，行业总收入同比增长幅度达到65%；此外行业盈利能力也在持续提升。前三季度半导体设备行业的扣非净利率平均值19.0%，2017年至今逐年上升趋势显著；同时，国内半导体设备上市公司订单普遍高增长。

　　半导体设备进口替代是主旋律。光大证券（维权）分析师杨绍辉建议投资者关注半导体设备厂商中微公司、盛美上海、北方华创、芯源微、拓荆科技、华海清科、万业企业、精测电子、天准科技、华兴源创、快克股份、德龙激光、光力科技等。

　　潜力股精选 

　　中微公司（688012

　　盛美上海（688082）

　　北方华创（002371）

　　芯源微（688037）

　　中游材料：进入黄金发展期

　　对于半导体材料而言，美国芯片法案虽然加剧了对于我国先进制程领域的限制，但是我国目前在成熟制程相关半导体材料板块已取得了较为显著的进步，半导体材料企业在获得持续订单后有望形成正反馈循环，依靠可持续性的资金流入，推动现有半导体材料产品的产能扩增及新一代半导体材料产品的研发。

　　光大证券分析师赵乃迪指出，在全球化的趋势下，美国此类法案或政策的推出无益于全球化的推进，反而加速了相关产业的碎片化发展。我们也需要加速填补我国在部分关键领域与全球先进水平之间的差距。

　　目前，国内半导体制造材料国产化率约10%，主要依赖进口。目前我国也是在极力扶持卡脖子行业的国产化，我国半导体材料厂商纷纷加快了国产化的替代进度。在集成电路领域国产替代加速、行业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下，国内半导体材料企业有望迎来黄金发展期，产业链上的优质企业有望率先受益。

　　新建晶圆厂将是本土半导体材料份额提升的主战场。华安证券分析师胡杨指出，当前新建主要晶圆厂投产时间多始于2022-2024年，判断黄金窗口期还将持续2-3年，期间是企业进行半导体材料国产替代的最佳时间。建议投资者关注晶瑞电材、强力新材、南大光电、雅克科技、江化微、巨化股份、昊华科技、华特气体、上海新阳等。

　　晶瑞电材（300655）

　　南大光电（300346）

　　雅克科技（002409）

　　昊华科技（600378）

　　下游封测：市场份额持续提升

　　集成电路封测位于产业链下游，可分为封装和测试两个环节。在集成电路行业专业化、分工化的发展趋势下，将有更多的集成电路封测订单从传统IDM厂商流出，对下游封测企业构成利好。

　　有行业人士指出，近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，中国先进封装占全球比例逐渐提升。在国内政策积极支持先进封装的背景下，预计未来国内先进封装的发展步伐会一步加快。同时在中美贸易摩擦背景下，国产替代需求旺盛，国内封测龙头份额将会提升，国内封测厂商仍有较大利润空间。

　　半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测产能逐渐向亚太地区转移，行业保持稳健增长。根据相关机构数据，我国集成电路封测市场复合增速10余年来明显高于全球；受疫情影响，全球半导体众多供应链在疫情期间持续紧张或中断，疫情期间供应持续紧张或中断，叠加下游新能源汽车、AioT和AR/VR等的旺盛需求，众多半导体代工厂产能利用率高企。基于疫情背景下强劲的产能利用率和持续的高需求预期，全球半导体大厂资本开支有望保持强劲，下游封测厂商有望充分受益。

　　东莞证券分析师刘梦麟指出，我国封测环节具备较强国产竞争力，长期看好行业高景气背景下，先进封装不断发展给行业带来的盈利能力提升。建议关注长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等相关企业。

　　长电科技（600584）

　　华天科技（002185）

　　通富微电（002156）

　　长川科技（300604）

　　编辑|陈雨禾